Nowe pochodne kompleksów samaru(III), nowe systemy fotoinicjujące do procesów fotoinicjowanej polimeryzacji, nowe luminescencyjne sensory molekularne do monitorowania procesów fotopolimeryzacji oraz zastosowania pochodnych kompleksów samaru(III) do roli luminescencyjnych sond molekularnych w badaniach materiałów powłokowych.

(1) nowych kompleksów metali ziem rzadkich obejmujących nowe pochodne kompleksu samaru(III),
(2) nowych systemów fotoinicjujących do procesów fotoinicjowanej polimeryzacji opracowanych w oparciu o nowe kompleksy lantanowców. Nowe systemy fotoinicjujące według wynalazku mogą mieć zastosowanie do procesów fotoinicjowanej polimeryzacji kationowej, rodnikowej, tiol-en i hybrydowej monomerów potencjalnie dla potrzeb poligrafii, stomatologii, medycyny, stereolitografii oraz produkcji kolorowych lakierów, farb i klejów fotoutwardzalnych a także do produkcji bezbarwnych lakierów, farb i klejów fotoutwardzalnych.
(3) nowych luminescencyjnych sond molekularnych, którymi są otrzymane kompleksy samaru(III) dedykowane do monitorowania procesów polimeryzacji (np. wyznaczania parametrów kinetycznych procesów polimeryzacji, stopnia utwardzenia powłoki polimerowej, efektywności procesu inicjacji polimeryzacji, określenie pH środowiska pomiarowego, określenie temperatury procesu polimeryzacji).
(4) zastosowania opracowanych nowych pochodnych kompleksów samaru do roli luminescencyjnych sensorów molekularnych do badań nieniszczących polimerowych materiałów powłokowych (takich jak pomiar grubości powłoki).

Grubość nakładanej powłoki ma istotne znaczenie na koszt produktu końcowego oraz na właściwości, w tym także mechaniczne, otrzymanego produktu. Powłoka zbyt cienka nie będzie wystarczająco trwała, a pokryta tego typu powłoką powierzchnia szybko może ulegać korozji, jeśli nakładana jest na podłoże metalowe. Zbyt cienka powłoka powoduje, że jej siła krycia oraz zdolności ochronne są niewystarczające, co wymaga dodatkowego czasu na ponowne pokrycie powierzchni. Z drugiej jednak strony nałożenie zbyt grubej powłoki podnosi koszt materiałów i produktu końcowego niekoniecznie gwarantując podwyższone właściwości odpornościowe lub estetyczne. Jeśli więc nałożona warstwa jest zbyt gruba, to może skutkować pękaniem, łuszczeniem się powłoki lub wydłużonym czasem schnięcia/utwardzania. Posiadając odpowiednio dobraną metodykę lub technikę pomiaru grubości warstw materiałów powłokowych można precyzyjnie określić zużycie kompozycji powłokotwórczej. Jeśli chodzi o pomiar grubości, to można wykonywać tego typu pomiary na warstwach mokrych w celu dokładnego kontrolowanego nakładania powłoki na powierzchnię. Pomiar grubości warstwy mokrej (WFT - Wet Film Thickness) polega na pomiarze kształtu powierzchni oraz spodziewanym przedziale grubości mokrej warstwy. Innym typem pomiarów grubości powłok są pomiary warstw suchych (DFT - Dry Film Thickness).

Kontrola grubości warstwy suchej może odbywać się w sposób nieniszczący lub niszczący, np. w przypadku powłok wielowarstwowych. Do pomiarów grubości warstw suchych nieniszczących stosuje się głównie:
(1) metodę magnetyczną – do pomiarów powłok niemagnetycznych nałożonych na podłoże magnetyczne – metoda polega na pomiarze siły potrzebnej do oderwania magnesu stałego lub elektromagnesu od powierzchni pokrytej badaną powłoką, lub na pomiarze siły, z jaką poprzez powłokę przyciągany jest magnes przez magnetyczne podłoże;
(2) metodę elektromagnetyczną – stosowaną do pomiarów powłok niemagnetycznych naniesionych na podłoże magnetyczne – metoda polega na pomiarze zmian indukcyjności czujnika;
(3) metodę prądów wirowych, którą to metodę stosuje się do pomiarów grubości powłok izolacyjnych na podłożu metalowym niemagnetycznym, powłok metalowych niemagnetycznych na podłożu niemetalowym lub ewentualnie niemagnetycznych powłok metalowych na podłożu metalowym niemagnetycznym;
(4) metodę radiometryczną (β- odbiciową) stosowaną do pomiarów grubości powłok wykonanych tylko z materiałów o znanym składzie chemicznym – metoda ta polega na wykorzystaniu różnic intensywności odbijania promieni β przez różne materiały.
W metodach od (1) do (3) wymagane jest użycie mierników elektronicznych, które mierzą grubość powłok izolacyjnych na podłożu metalowym nie wykazującym właściwości magnetycznych (NFe – na przykład aluminium, miedź, mosiądz, stal szlachetna, brąz, magnez, cynk) oraz powłok niemagnetycznych na podłożu z żelaza lub stali (Fe). Wszystkie te ograniczenia powodują, że wymienione metody nie cechują się uniwersalnością pomiaru próbek. Działanie mierników stosowanych do pomiarów grubości warstw suchych w metodach nieniszczących opiera się na dwóch zasadach:
(1) pomiarze indukcji magnetycznej dla warstw wykonywanych na podłożach z żelaza lub stali (typu Fe) lub na zasadzie
(2) zgodnie z którą dokonywany jest pomiar prądu wirowego na podłożach metalowych nie wykazujących właściwości magnetycznych (typu NFe).


Innym typem pomiarów grubości warstw suchych są pomiary niszczące obejmujące między innymi:
(1) metody mechaniczne - w tym mikroskopowe polegające na obserwacji przekroju powłoki przy wykorzystaniu na przykład elektronowej mikroskopii skaningowej, lub profilometryczne – głownie stosowane do pomiarów grubości do 0,1 μm),
(2) metody chemiczne obejmujące między innymi metodę całkowitego chemicznego rozpuszczenia powłoki bez naruszenia podłoża z metalu, lub metodę kroplową polegającą na miejscowym rozpuszczaniu powłoki kolejnymi porcjami kropel rozpuszczalnika lub metodę strumieniową polegająca na chemicznym rozpuszczaniu powłoki strumieniem roztworu oraz
(3) metody elektrochemiczne (kulometryczne) polegające na anodowym rozpuszczaniu powłoki na ściśle określonej powierzchni.
Jednakże wszystkie wymienione metody niszczące wymagają ingerencji w nałożoną powłokę i powodują trwałe uszkodzenie miejscowe powłoki, dlatego nie mogą być wykorzystane w badaniach na elementach gotowych produktów, tylko na próbkach specjalnie do tego celu wyselekcjonowanych.

- wprowadzenie nowego produktu/usługi

Molekularne sondy luminescencyjne, kompleksy samaru(III), fotopolimeryzacja rodnikowa, fotopolimeryzacja kationowa, monitorowanie kinetyki, niedestrukcyjny pomiar grubości powłok, Fluorescence Probe Technology

Innowacyjność otrzymanych wyników plasuje się w skali nie tylko kraju ale również świata wynika to przede wszystkim z faktu opracowywania nowych sensorów o lepszych parametrach, ale również przede wszystkim z rozwoju nowej metody monitorowania procesów polimeryzacji.

- Nauki biologiczne - Biotechnologia / farmaceutyka
- Nauki biologiczne - Kosmetologia / kosmetyka
- Nauki biologiczne - zdrowie, medycyna

- zakończone badania
- technologia gotowa do zastosowania

- Twórca jest zainteresowany nawiązaniem współpracy w celu dalszych badań nad wynalazkiem
- Twórca jest zainteresowany wdrożeniem wynalazku
- Twórca wyraża zgodę na udział w Spotkaniu Brokerskim
- Twórca jest zainteresowany zbyciem praw majątkowych do wynalazku

- instytut naukowo - badawczy, uniwersytet
- ośrodek transferu technologii
- przemysł
- usługi

Organizacja i promocja na forum krajowym i zagranicznym VIII edycji Ogólnopolskiego Konkursu Student-Wynalazca oraz zgłoszonych rozwiązań – zadane finansowane w ramach umowy 962/P-DUN/2017 ze środków Ministra Nauki i Szkolnictwa Wyższego przeznaczonych na działalność upowszechniająca naukę