Strona główna Powrót Prośba o kontakt z twórcą

Wynalazek nr BDSW/380

Urządzenie do utwardzania spoiny klejowej

Tytuł
Urządzenie do utwardzania spoiny klejowej
Opis/specyfikacja
Urządzenie do utwardzania spoiny klejowej, posiadające obudowę i lampę UV charakteryzuje się tym, że do podstawy zamkniętej obudowy z drzwiami zamocowany jest pierwszy układ prowadnice ułożonych prostopadle do krawędzi wejściowej, do których zamocowany jest przyrząd mocująco-pozycjonujący, w którym zamocowany jest klejony elementy. Nad przyrządem mocująco-pozycjonujący zamocowana jest do obudowy za pomocą zestawu prowadnic lampa UV w sposób umożliwiający przesuwanie jej w trzech osiach. Przyrząd mocująco-pozycjonujący umożliwia zmianę długości zakładki połączenia klejowego, a także istnieje możliwość wykonania połączeń materiałów o różnej grubości. Zabudowa lampy UV zapewnia bezpieczeństwo użytkownika.
Przewidywane zastosowanie
Wykonywanie połączeń klejowych elementów wykonanych z różnych materiałów konstrukcyjnych, gdzie jeden z nich jest przezroczysty. Odbiorcy wynalazku to przemysł lotniczy, motoryzacyjny, budownictwo (szczególnie zakłady specjalizujące się w produkcji okien czy drzwi) i inne.
Słowa kluczowe
połączenia klejowe, połączenia adhezyjne, UV, oprzyrządowanie specjalne
Spodziewane efekty stosowania
Automatyzacja procesu klejenia poszczególnych elementów w konstrukcjach klejonych. Możliwość różnicowania długości czasu i natężenia promieniowania UV dla utwardzania poszczególnych spoin klejowych wykonanych za pomocą różnych klejów. Dobór klejów utwardzanych światłem UV do odpowiednich materiałów konstrukcyjnych stosowanych w przemyśle.
Stan zaawansowania
- prototyp
- technologia gotowa do zastosowania
- model
Typ oczekiwanej współpracy
- Twórca jest zainteresowany nawiązaniem współpracy w celu dalszych badań nad wynalazkiem
- Twórca jest zainteresowany wdrożeniem wynalazku
- Twórca wyraża zgodę na udział w Spotkaniu Brokerskim
- Twórca jest zainteresowany zbyciem praw majątkowych do wynalazku
Typ poszukiwanego partnera
Informacje dodatkowe
Organizacja i promocja na forum krajowym i zagranicznym VIII edycji Ogólnopolskiego Konkursu Student-Wynalazca oraz zgłoszonych rozwiązań – zadane finansowane w ramach umowy 962/P-DUN/2017 ze środków Ministra Nauki i Szkolnictwa Wyższego przeznaczonych na działalność upowszechniająca naukę

Lokalizacja, metryka

Numer wewnętrzny
Data zapisu do bazy
BDSW/380
2018-03-15 11:35:09
Rodzaj
wynalazek
Osoba do kontaktu
Jacek Tomasz Ogrodniczek e-mail: eggy94@wp.pl tel. 507-950-044 Adrian Pyda e-mail: adrian.pyda@onet.com.pl tel. 732-305-069

Patent

Data zgłoszenia
Numer zgłoszenia
Data uzyskania
Numer uzyskania
25.01.2017
P.420303
PL227580